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2021-2022年100所單元測(cè)試語(yǔ)文第7題答案
4.B【解析】本題考查對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的理解和分析的能力,?!霸谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了領(lǐng)先”說(shuō)法絕對(duì),根據(jù)原文“我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)近年來(lái)在其設(shè)計(jì)領(lǐng)域可圈可點(diǎn)”及在被稱(chēng)為芯片之母的EDA上還很薄弱的信息可知,“取得了領(lǐng)先”依據(jù)不足,。5.C【解析】本題考查對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析的能力,?!?5%的國(guó)際市場(chǎng)”說(shuō)法錯(cuò)誤,根據(jù)文中國(guó)際三巨頭美國(guó) Synopsys、 Cadence和德國(guó)西門(mén)子占據(jù)中國(guó)95%的EDA軟件市場(chǎng)”的信息可知是“中國(guó)市場(chǎng)
6.國(guó)家層面:①?lài)?guó)家需要加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的支持,協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同攻關(guān),。②將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)納入國(guó)家戰(zhàn)略,確保技術(shù)在創(chuàng)新性和適用性上不斷提升,。(3分)企業(yè)層面:①加大研發(fā)投入,。②可以組建研發(fā)聯(lián)盟。③提前布局未來(lái)芯片,。(3分)【解析】本題考查對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的概括分析的能力,。答題時(shí)先要找出在材料中加快我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的信息,然后區(qū)分“國(guó)家層面”與“企業(yè)層面”,同時(shí)要注意分點(diǎn)歸納。
標(biāo)簽: 100所單元測(cè)試
評(píng)論列表
來(lái)了來(lái)了[耶]
太棒了我拿這個(gè)對(duì)著我家狗子拍了一下是真的美猴王[看]
[流淚]
哈哈哈[可憐]
這也可以?
一個(gè)先苦后甜,,一個(gè)先甜后苦,。總覺(jué)得以后的甜苦滋味不一定能?chē)L到,,但當(dāng)下的甜和苦卻立刻可以選一樣,,那么,大部分人選那樣,?